添加钯和铜元素改善金包银复合键合丝的力学性能

摘要：

用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶温度、力学性能参数及键合强度的影响,阐明钯和铜对金包银复合键合丝的强化机制.结果 表明:在金包银复合键合丝芯材中添加铜,组织呈等轴晶,而同时添加钯和铜,铸态组织由胞状树枝晶和胞状晶组成,晶粒细小均匀.钯和铜可以提高复合键合丝的再结晶温度使其具备更高的耐热性.同时添加钯和铜的复合键合丝具有较高的塑/韧性,键合后弧形稳定,拉力及焊球推力最高,键合质量好.钯、铜微合金化金包银复合键合丝的强化机制为:固溶强化和细晶强化.二元复合添加的复合键合丝具有更高的强化增量,其力学性能更为优异.

关键词：金包银复合键合丝、微合金化、铸态组织、力学性能、键合强度

所属期刊栏目：43

分类号：TK91

资助基金：云南省重点研发计划项目;第62批中国博士后科学基金面上项目

在线出版日期：2020-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1302-1308