硅颗粒增强铝基复合材料的制备与激光焊接行为

摘要：

硅颗粒增强铝基复合材料(Si/Al)具有低热膨胀、高导热、可焊接的综合性能,能够很好满足微电子器件封装的技术要求,在微电子封装领域具有广阔的应用前景.激光焊接工艺性能是微电子封装的重要应用工艺之一,也是制约封装材料应用的瓶颈问题之一.为了提高Si/Al复合材料的激光焊接工艺性能,本文采用工艺灵活的粉末冶金技术,根据粉末的粒度和纯度的差异设计制备了4种组分的50％Si/Al和两种27％Si/Al复合材料,在较宽的激光参数范围内研究了材料的激光焊接行为.结果 表明,粉末粒度和纯度的调整极大地影响了材料对激光的响应特点,对焊缝表面成型、焊接气孔率以及熔池尺寸都产生了较大影响.其中,粉末粒度较粗、纯度较低的50％Si/Al复合材料的焊接气孔率最低,预计具有较高的气密性.本文的研究结果对于提高Si/Al复合材料的激光焊接气密性、推动粉末冶金铝基复合材料在电子领域的应用具有重要意义.

关键词：硅/铝(Si/Al)复合材料、粉末冶金、激光焊接、焊接气孔

所属期刊栏目：43

分类号：TG146.2(金属学与热处理)

资助基金：国家重点研发计划-材料基因工程专用数据库平台建设与示范应用;北京市科技新星计划项目

在线出版日期：2020-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：1251-1259