后续热等静压工艺对MoCu30合金性能的影响

摘要：

研究了不同后续热等静压工艺对镀铜钼粉制取的MoCu30合金性能的影响.研究发现,表面镀铜钼粉所制得MoCu30合金在1130℃温度下、压力100 MPa条件下进行2h后续热等静压处理后,提高了合金的综合性能:其中铜相随着钼骨架受力而发生变形、流动,促进了组织中铜相的均匀分布以及孔洞的减少,使合金的致密度达到99.7％,接近全致密;高温处理时铜晶粒长大,晶界数量减少,这样降低了晶界与孔洞缺陷对声子的散射作用,从而增强了MoCu30合金的声子导热机制,提高了合金的热导率;相对于未经后续热等静压处理的MoCu30合金,合金热等静压处理后铜相分布更加均匀,合金受力时塑性较好的铜相优先发生变形,同时减少了孔洞等裂纹源,使得合金的25℃拉伸及压缩屈服强度略有提高,分别达到451,543 MPa,而合金的400℃拉伸及压缩屈服强度也有所增加,分别达到349,372 MPa.

关键词：MoCu30合金、后续热等静压、致密度、热导率、拉伸及压缩屈服强度

所属期刊栏目：43

分类号：TB33(工程材料学)

资助基金：国家科技部重点研发计划项目2017YFB0306000

在线出版日期：2019-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：556-560