固溶时效温度和冷变形对低含量Cu-Ni-Si合金组织性能的影响

摘要：

以低含量Cu-Ni-Si合金为研究对象,采用光学显微镜(OM)、 透射电镜(TEM)、 硬度测试、 导电率测试和室温拉伸性能测试等分析手段,系统研究固溶时效温度及冷变形量对Cu-Ni-Si合金固溶时效组织及性能的影响规律.研究结果表明:低含量Cu-Ni-Si合金经固溶+时效和固溶+冷变形+时效处理后,合金的抗拉强度与时效温度的关系曲线均呈单峰型,合金的导电率随时效温度的关系曲线均呈先快速上升后缓慢增加最后趋于稳定的趋势;对低含量Cu-Ni-Si合金施加冷变形和时效处理,可获得形变强化与时效强化的双重效果,显著提高合金的强度和导电率;随着冷变形程度不断增大,析出相析出越完全,合金的强度越高,但当低含量Cu-Ni-Si合金的冷变形程度提高至50％时,此时具有足够高的畸变能,相应的开始再结晶温度降低,此时时效强化与再结晶软化并存,导致合金的综合性能降低;合金经760℃×0.5 h固溶处理后,再经40％变形+480℃时效2 h后,可获得优异的综合性能,即抗拉强度为607 MPa,导电率为53％IACS.

关键词：Cu-Ni-Si合金、固溶时效、微观组织、抗拉强度、导电率

所属期刊栏目：42

分类号：TG146.1(金属学与热处理)

资助基金：国家重点研发计划项目2016YFB0301300

在线出版日期：2018-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：356-361