共还原工艺对W-25 Cu纳米复合粉体及其挤压组织与性能的影响

摘要：

以钨酸钠(Na2WO4·2H2O)和硝酸铜(Cu(NO3)2·3H2O)为原料,采用水热-共还原工艺制备W-25Cu纳米复合粉末,包套热挤压工艺制备细晶W-25Cu合金.利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)等分析测试手段研究了共还原工艺对W-25Cu复合粉体及其挤压组织与性能的影响.研究结果表明:相比于一段还原工艺,两段还原过程中先还原出的Cu相能够通过增加异相形核细化晶粒,对后续W相的还原具有催化与细化作用.两段还原得到的W-Cu复合粉体微观组织呈典型的钨包铜结构,粒度达到纳米级,分散性良好.烧结热挤压后,制备的合金具有细密组织与良好性能,致密度达到99.52％,硬度提高到HB 272,导电率提高到52.8％IACS,抗拉强度达到282 MPa.

关键词：水热法、还原工艺、W-25Cu复合粉末、W-25Cu合金

所属期刊栏目：42

分类号：TG146.4(金属学与热处理)

资助基金：河南省重点科技攻关项目111100910500;河南省教育厅自然科学研究项目2010A430004;河南省高等学校重点科研项目16A450001

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：271-277