放电等离子烧结法制备高导热片状石墨/铝复合材料

摘要：

以高导热片状石墨和铝粉为原料,通过放电等离子烧结法(SPS)制备高导热片状石墨/铝复合材料.使用金相显微镜(OM)、 扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对高导热片状石墨/铝复合材料的显微结构和成分进行了表征,观察了复合材料的界面结合状况,分析了烧结温度和烧结压力对复合材料致密化的影响,研究了复合材料中石墨含量对复合材料热导率的影响.研究表明,片状石墨和铝界面结合良好,没有生成界面产物Al4 C3.适当的提高烧结温度和烧结压力有利于促进复合材料的致密化,过高的烧结温度容易造成铝液的溢出.当烧结压力为40 MPa,烧结温度为580℃时,高导热片状石墨/铝复合材料的致密度能达到99.7％.当复合材料中石墨含量为60％时,高导热片状石墨/铝复合材料的面向热导率能达到440 W·m-1·K-1,很好地满足了现代社会对电子封装材料的散热要求.

关键词：片状石墨、热导率、SPS、致密度

所属期刊栏目：42

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家科技部重点基础研究发展计划2012CB619606

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：259-264