煅烧工艺对钽粉微观结构和电性能的影响

摘要：

采用K2 TaF7金属钠还原—高温高真空煅烧—镁还原脱氧工艺制备了电容器用高比容钽粉,系统研究了高真空和一定的升温速率下,煅烧温度、 煅烧时间对钽粉微观结构和高压电性能的影响.用场发射式扫描电镜(FESEM)、BET分析仪和激光粒度分布仪(LDSA)对电容器用高比容钽粉的微观结构进行表征,对该钽粉制成的烧结阳极的湿式电性进行检测.结果表明:随着煅烧温度的升高或煅烧时间的延长,粉末团聚体的尺寸增大,烧结颈变粗,团聚体的大小趋于均匀一致,团聚体之间微细孔隙明显减少;钽粉烧结阳极的电性能在高压(大于55 V)形成时得到优化,表现为漏电流(LC)小,容量(CV)高,损耗(tgδ)小,但低压(小于40 V)形成时钽粉烧结阳极的容量(CV)低.研究认为,比表面积介于1.30～1.50 m2·g-1的还原粉在1300℃煅烧40 min,钽粉综合性能最优.

关键词：高比容钽粉、煅烧工艺、微观结构、高压电性能

所属期刊栏目：42

分类号：TG146.4+16(金属学与热处理)

资助基金：国家科技部科技支撑计划项目2012BAE06B03

在线出版日期：2018-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：67-74