温度对AgCu/光滑TC4体系润湿铺展动力学的影响

摘要：

研究了试验温度对AgCu/光滑TC4钛合金体系的润湿铺展动力学的影响,实验过程采用座滴法,全程高纯氩气保护.结果表明,试验温度的升高明显促进了AgCu/光滑TC4体系的润湿性和界面反应.当试验温度为1103和1133 K时,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展过程相似,整个润湿铺展过程大致可分为4个阶段:初始阶段,快速铺展阶段,缓慢铺展阶段和渐进平衡阶段.当试验体系温度为1213 K,化学反应更为强烈,AgCu钎料在TC4基板上的润湿铺展速度明显地加快,整个润湿铺展过程缩短至3个阶段:初始阶段,快速铺展阶段和渐进平衡阶段.试验温度为1103和1133 K时,钎料熔敷/母材的界面结构均为残余的富银相/Ti3Cu4/富钛相+Ti2Cu/TC4基板;当试验温度为1213 K时,其界面结构转变为残余的富银相/Ti3Cu4/Ti2Cu/富钛相+Ti2Cu/TC4基板.且随着温度的升高,各个界面反应层的厚度均增加,残余的富银相厚度减小.AgCu钎料在光滑TC4基板上的润湿铺展动力学遵循Rn~t模型,试验温度不同,n值有所变化.

关键词：AgCu、TC4、钎焊、润湿铺展动力学

所属期刊栏目：41

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金项目50975062;江西省研究生创新项目YC2015-S010

在线出版日期：2017-09-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：898-903