电化学方法回收废旧电路板制备高强高纯铜箔

摘要：

采用六因素三水平的正交设计法优化工艺条件,确定用电沉积的方法从废旧印刷电路板(PCB)中提纯铜制备高强高纯铜箔的最佳工艺条件.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和电感耦合等离子发射光谱分析仪(ICP)对最优条件下制备的铜箔进行表征;并对此铜箔的力学、电学性能和耐腐蚀性能进行研究.结果表明,在酸性硫酸铜溶液中,采用脉冲电源,40℃下,当周期为50 ms,占空比为0.95,电流密度为50 mA·cm-2,添加剂十二烷基硫酸钠(SDS) 1.5 g·L-1和聚乙二醇(PEG) 20 g·L-1时,可制备出厚度低于15 μm的表面光滑均匀的铜箔,铜箔纯度为99.91％.其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为60 nm,具有明显的(111)晶面择优取向.铜箔强度为337MPa,电阻率为2.8×10-6Ω·cm,耐腐蚀性能优异.采用电化学方法回收废旧电路板金属制取的产品附加值高,工艺简单环保,而且铜的回收率可以达到67％以上.

关键词：废旧电路板、回收、电沉积、高纯、高强、铜箔

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.1+4

资助基金：国家科技部科技支撑计划课题项目2014BAC03B05资助

在线出版日期：2016-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：914-921