铜热浸镀铝的组织与性能

摘要：

采用一浴法对铜进行了热浸镀镀铝试验,热浸镀时间为8s,热浸镀温度为690～740℃.研究了热浸镀温度对Cu/Al复合材料组织、导电性能及结合性能的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)和偏光显微镜(PM)观察双金属结合界面金相组织形貌,用能谱仪(EDS)进行化学成分分析,用X射线衍射仪(XRD)进行物相分析.结果表明:隧着热浸镀温度的升高,Cu/Al复合材料导电性能迅速降低;结合性能出现先升高后降低的趋势.在热浸镀温度为710℃、热浸镀时间为8 s的条件下,Cu/Al复合材料过渡层的金属间化合物晶粒比较小而且分布较均匀,相比温度升高获得的粗大晶粒而言更有弥散强化优势,并且有利于应力的缓解释放,此时Cu/Al复合材料结合强度最高,达到了最大的16 MPa,过渡层内形成了良好的结合界面;Cu/Al复合材料界面主要生成了CuAl2,CuAl,Cu9 Al4,K3 AlF6等化合物,但金属间化合物过多会对缺陷比较敏感,易产生裂纹,严重影响Cu/Al复合材料的导电性和结合性.Cu/Al复合材料的界面结构为Cu/Cu-Al化合物+Cu基固溶体/Al-CuAl2共晶组织+Cu-Al化合物+Al基固溶体/Al.

关键词：铜、铝、热浸镀、导电性能、结合性能

所属期刊栏目：39

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金项目51201107;上海市教委科研创新项目11YZ112;上海市科委基础重点项目10JC1411800资助

在线出版日期：2015-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：955-960