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10.3969/j.issn.0258-7076.2012.03.015

Al2O3界面钝化与热处理对Gd2O3-HfO2高κ薄膜电性能影响

引用
采用磁控溅射技术在p-Si(100)衬底上生长了Gd2O3掺杂HfO2( GDH)高κ薄膜,制备了GDH/Si和GDH/Al2O3/Si两种堆栈层.结果表明Al2O3界面钝化使漏电流密度降低了两个数量级,并改善了回滞窗口和平带电压的偏移.高温N2退火对堆栈层电学性能影响明显:随着温度的增加,界面性能逐步改善,退火温度为900℃时,回滞窗口小于20 mV,积累区趋势平缓并且单位面积电容值增大,薄膜介电常数为20.

Al2O3、Gd2O3-HfO2、堆栈层、磁控溅射、快速退火

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TN386.1(半导体技术)

国家自然重点基金50932001;国家重大科技专项02专项2009ZX02039-005;国家自然科学基金50932001,51102020

2012-08-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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0258-7076

11-2111/TF

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2012,36(3)

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