10.3969/j.issn.0258-7076.2011.03.010
烧结曲线(MSC)在200nm WC-Co硬质合金晶粒长大模拟中的应用
利用Master Sintering Curve晶粒长大方程模拟了200 nm WC-Co硬质合金固相烧结和液相烧结过程中WC晶粒的长大曲线,并与实际烧结实验相比较.烧结实验选用的WC的粒度为200 nm,采用球磨混料,经过普通模压,压制压力为200 MPa,制备出直径为20 mm、厚度为3~5 mm的压坯.烧结实验在管式炉中进行,烧结气氛为高纯氢气,加热速率为10℃·min<'-1>,烧结时间为10 min.结果表明:Master SinteringCruve模型在WC-Co硬质合金烧结过程中具有很好的适用性.计算出的品粒长大随烧结温度的变化与实际烧结实验具有很好的一致性.经过固相烧结,…展开v
WC-Co硬质合金、晶粒长大、烧结激活能
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TG135+5(金属学与热处理)
国家工业和信息化部重大专项资金资助项目2009ZX04012-032-02
2011-08-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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