退火温度对Cu/Mo/Cu轧制复合板微观组织和力学性能的影响

摘要：

对Cu/Mo/Cu板材进行了单道次复合轧制,研究了退火温度对Cu/Mo/Cu复合板微观组织和力学性能的影响.结果表明:退火温度对铜板的微观组织影响较大.随着退火温度的升高,复合界面处的细小晶粒分布趋于均匀;当温度高于400℃时,铜晶粒发生再结晶长大,组织粗化.随着退火温度的升高,复合板的结合强度逐渐升高;400℃时达到最大值76 MPa;温度继续升高时,结合强度迅速下降.复合机制主要为裂口结合机制.

关键词：Cu/Mo/Cu复合板、退火温度、微观组织、力学性能

所属期刊栏目：34

分类号：TG113;TG156.2(金属学与热处理)

资助基金：陕西省"13115"科技创新工程重大专项2008ZDKG-41

在线出版日期：2010-08-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：460-463