Cr元素对Diamond/Cu复合材料界面结构及热导性能的影响

摘要：

采用预制件制备,压力浸渗金属工艺制备Diamond/Cu复合材料,分析了cu基体合金化及金刚石颗粒表面金属化情况下,Cr元素对复合材料界面结构和热性能的影响.结果表明,Diamond/Cu-Cr复合材料中金刚石与Cu-Cr合金界面结合良好,Cr元素在界面处发生富集并与金刚石反应生成Cr_3C_2,其界面结构为金刚石-Cr_3C_2-富Cr的Cu-Cr合金层-Cu-Cr基体,复合材料的热导率达到520W·m~(-1)·K~(-1);Diamond-Cr/Cu复合材料中金刚石表面金属化Cr层在熔渗过程中与Cu互扩散,促进界面结合,形成金刚石-Cr_3C_2层-纯Cr层-Cu-Cr互扩散层-Cu的界面结构.与Diamond/Cu-Cr复合材料相比界面处增加了Cr层,材料的热导率仅为279W·m~(-1)·K~(-1),但均高于Diamond/Cu复合材料的热导率.

关键词：Diamond/Cu复合材料、界面、热导率、Cr、压力浸渗

所属期刊栏目：34

分类号：TB333(工程材料学)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2006AA03A135,2008AA03Z505

在线出版日期：2010-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：221-226