溅射沉积Cu-W合金薄膜的结构及力学性能

摘要：

用磁控共溅射法制备Cu-W合金薄膜,运用EDX,XRD,TEM,SEM和纳米压痕仪对薄膜成分、结构和力学性能及其关系进行了研究.结果表明,含W较低的Cu_(82.1)W_(17.9)(%,原子分数)和W浓度较高的Cu_(39.8)W_(60.2)薄膜为晶态结构且出现固溶度扩展,分别存在fcc Cu(W)亚稳过饱和固溶体(固溶度4.8%W)和bcc W(Cu)亚稳过饱和固溶体(固溶度5.7%Cu),W含量为31.8%,45.7%,54.8%的Cu-W薄膜呈非晶态,表面粗糙度较晶态Cu-W薄膜低.总体上非晶Cu-W薄膜弹性模量E和硬度H值较低,fcc Cu-W膜实测E值介于Voigt和Reuss规则预测值之间,bcc和非晶Cu-W膜实测E值分别高于和低于预测值;晶态Cu-W膜实测H值与Voigt规则计算值的符合性优于非晶膜,薄膜结构对力学性能预测可靠性影响较大.

关键词：Cu-W合金薄膜、微观结构、非晶态、力学性能

所属期刊栏目：34

分类号：TB43;TG146.4+11(工业通用技术与设备)

资助基金：云南省自然科学基金重点资助项目2004E0004Z;国家自然科学基金50871049;云南省自然科学基金2006E0018Q

在线出版日期：2010-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：38-43