10.3969/j.issn.0258-7076.2009.05.031
氧沉淀对直拉硅单晶硬度的影响
研究了氧沉淀对直拉(CZ)硅单晶维氏硬度的影响.研究表明,在发生一定程度氧沉淀的情况下,硅单晶的硬度会由于氧沉淀导致的间隙氧浓度的降低而减小,此时间隙氧原子的固溶强化作用对硅单晶硬度具有显著的影响;而当氧沉淀足够显著时,由于氧沉淀的密度和尺寸较大,氧沉淀在硅单晶中的第二相强化作用得以显现,此时硅单晶的硬度不随间隙氧浓度的降低而减小,反而有较为显著的提高.
单晶硅、氧沉淀、维氏硬度
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TN304.1;O614.41(半导体技术)
国家自然科学基金重点项目50832006
2009-11-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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