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10.3969/j.issn.0258-7076.2009.02.018

电子辐照直拉硅V-O相关缺陷的红外研究

引用
应用兀FTIR技术研究了1.5 MeV不同剂量电子辐照直拉硅(CZ-si)的V-O缺陷在不同温度热处理时的行为.发现随着辐照剂量的增加,间隙氧的吸收峰不断下降,而VO(830 cm-1)强度迅速增加,并且其退火温度随辐照剂量的增加而升高,伴随830 cm-1峰的出现,在860 cm-1处出现一弱的吸收峰,两者有着相似的退火行为.VO0(830 cm-1)与样品中的初始间隙氧含量无关.400℃热处理,出现了889cm-1对应的复合体VO2,其形成主要在退火初期,该峰强度不随退火时间发生变化,但与初始氧含量有关.

电子辐照、辐照缺陷、VO、FTIR

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TN305.2(半导体技术)

国家自然科学基金50472034;河北省自然科学基金E2005000048

2009-06-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

227-231

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0258-7076

11-2111/TF

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2009,33(2)

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