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10.3969/j.issn.0258-7076.2009.01.012

Mo-Cu复合材料的烧结机制研究

引用
Mo-Cu复合材料具有良好的导热导电性能和低的膨胀系数,是目前国内外受到广泛关注和研究的一种新型材料.研究了Mo-Cu复合材料的固相和液相烧结工艺,分析了其烧结机理.结果表明:固相烧结试样的组织疏松,粉末颗粒间存在着大量的不规则孔隙,致密化程度较低.液相烧结Mo-Cu复合材料的整个过程分为颗粒重排、 溶解和再析出及Mo颗粒的固相烧结3个界限不十分明显的阶段.

Mo-Cu复合材料、固相烧结、液相烧结

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TF125.2(冶金技术)

2009-05-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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0258-7076

11-2111/TF

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2009,33(1)

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