Mo-Cu和W-Cu合金的制备及性能特点

摘要：

讨论了采用熔渗法制备高密度钨铜和钼铜合金, 综合其密度、比热容、热膨胀系数、导热系数等基本数据, 比较了合金的热物理性能及其应用上的特点. 结果表明: 与W-Cu合金相比, Mo-Cu合金从热力学角度考虑制备更困难, 采用特殊工艺方可获得高致密性;Mo-Cu合金质轻且散热速率和稳定性优良, 与常用基片材料Al2O3、芯片材料GaAs的热膨胀匹配性更好.

关键词：钼铜、钨铜、热膨胀匹配、散热速率、导热系数

所属期刊栏目：32

分类号：TB33(工程材料学)

在线出版日期：2008-06-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：240-244