Al-Ag合金η型GP区的强化作用和界面能分析

摘要：

考虑温度对晶格常数的影响,运用固体与分子经验电子理论,对Al-Ag合金的η型GP区的价电子结构进行计算;在此基础上,运用Becker推广模型,对该体系的η型GP区与基体之间的界面能进行预测.从计算得到的各种价电子成键结果中发现,η型GP区的Ag-Ag原子之间的结合倾向最大,表明时效过程中,Ag原子容易以η型GP区的形式出现偏聚;与原合金的均相过饱和固溶体相比,η型GP区有较强的共价键络,是Al-Ag合金时效硬化的重要原因;η型GP区与基体的共格界面能较基体晶粒间的界面能低,是η型GP区形成和生长的有利条件,同时计算结果体现了温度对界面能的影响.

关键词：Al-Ag合金、η型GP区、价电子结构、界面能

所属期刊栏目：31

分类号：TG146.3+2(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50671009;教育部高等学校博士学科点专项科研基金20060008015

在线出版日期：2008-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：615-621