10.3969/j.issn.0258-7076.2007.04.006
钨合金强化机制的电子结构表征
结合固体与分子经验电子理论(EET)和改进的TFD理论计算了不同成分钨合金的相空间及相界面处的价电子结构.结果表明,钨合金的强化机制与粘结相的价电子结构有着密切的关系.相对于纯钨,粘结相的共价电子个数有所增加,相界面处的电子密度和界面上可能的原子状态组数也大大提高,且降低了钨颗粒之间的连接,这是钨合金强化的本质原因.
钨合金、强化、价电子结构
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TF125.241(冶金技术)
总装备部科研项目
2007-11-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
430-433