70MoCu合金室温变形行为与断裂机制

摘要：

通过室温下冷轧试验, 研究了70MoCu合金(由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成)在不同变形量条件下的微观组织及力学性能. 试验得到了微观组织、力学性能随冷轧变形量的变化规律. 随着变形量的增加, 组织形貌发生显著变化, 钼颗粒沿轴向被拉长, 粘结相铜也被拉成长条状;70MoCu合金最先在Mo-Cu或Mo-Mo界面开裂, 接着是钼自身的开裂;同时, 70MoCu的硬度不断增大. 通过合金的室温拉伸试验, 对断口的观察发现70MoCu合金在室温下的断裂是粘结相Cu的撕裂, Mo-Cu界面的分离, Mo-Mo界面的分离, Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果, 粘结相Cu的撕裂和Mo-Cu界面的分离是其主要的断裂方式.

关键词：钼铜合金、微观组织、断裂模式

所属期刊栏目：31

分类号：TG113.25;TG115.5;TG146.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2007-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：142-147