陶瓷金属卤化物灯用含稀土氧化物封接材料

摘要：

陶瓷金属卤化物灯用封接材料是陶瓷金卤灯的关键材料.介绍了陶瓷金卤灯的特点,在国内外陶瓷金卤灯的发展现状的基础上,针对化学稳定性、线性膨胀系数、浸润性、软化和析晶、封接温度几个关键因素,讨论了陶瓷金卤灯用封接材料需要满足的条件.结合结晶性焊料和非结晶性焊料的特点及制备过程,指出陶瓷金卤灯用封接材料应为稀土氧化物结晶性焊料,并提出制备该焊料所需要解决的问题.

关键词：陶瓷金卤灯、封接材料、膨胀系数、稀土

所属期刊栏目：31

分类号：TQ171.73

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划2006CB601104

在线出版日期：2007-04-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：119-124