喷射成形70Si30Al合金封装材料的组织性能研究

摘要：

利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金新型电子封装材料,研究了材料沉积态、热压态的显微组织演变规律,测试了材料的各项性能.结果表明:沉积态材料显微组织细小均匀,一次Si相尺寸大约在10～40μm左右,且均匀弥散分布.经过热压后,材料的热膨胀系数为7×10-6～9×10-6 K-1,热导率可以达到120W·m-1·K-1.

关键词：喷射成形、70Si30Al合金、封装材料

所属期刊栏目：31

分类号：TG132.1(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G20000672

在线出版日期：2007-04-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

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