涂层导体用立方织构Ni基带的电化学抛光

摘要：

大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带.隔离层及YBCO涂层的生长要求基带提供光滑的表面.但由于国内轧制水平的限制,轧制－再结晶基带的表面无法满足工艺使用的要求,必须通过表面处理改善基带表面质量.选用电化学抛光工艺提高基带表面质量,主要研究抛光液成分和抛光电流密度对抛光质量的影响.结果表明,磷酸含量85%,甘油含量15%,添加剂含量4 ml·L-1时,抛光效果最好.抛光后基带的最大表面粗糙度小于9 nm.

关键词：立方织构Ni基带、电化学抛光、涂层导体

所属期刊栏目：30

分类号：TM26(电工材料)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA306211;2004AA306130

在线出版日期：2006-10-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：545-548