基带厚度对涂层导体立方织构Ni基带组织的影响

摘要：

大变形量加工及随后再结晶热处理制备的立方织构Ni及其合金带材广泛用于YBa2Cu3O7-x(YBCO)涂层导体的基带.基带厚度的减小有利于提高涂层导体的工程电流密度.主要研究基带厚度对其立方织构、晶界角分布以及晶粒尺寸的影响.实验结果表明:随着基带厚度的减小,再结晶基带平均晶粒尺寸先减小后增大,当基带厚度为60μm时,晶粒平均尺寸达到最小值70μm;随基带厚度的减小,再结晶基带立方织构取向越接近其标准位置;晶界角分布随基带厚度变化不大,但所有样品晶界角几乎都小于15°.

关键词：涂层导体、立方织构、基带、晶界角

所属期刊栏目：29

分类号：TM26(电工材料)

资助基金：国家科技攻关项目2002AA306211;2004AA306130

在线出版日期：2006-03-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：814-818