10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.013
无压浸渗法制备SiCp/Al复合材料的微观组织与力学性能
采用无压浸渗方法制备了SiC颗粒增强铝基复合材料, 研究了材料的微观组织和力学性能.结果表明, 复合材料浸渗完全, SiC颗粒分布均匀, 无偏聚现象.铸造态复合材料中存在界面反应, 经过透射电镜观察和XRD分析确认该界面反应物为MgAl2O4.界面反应的存在提高了润湿性, 促进了无压自发浸渗.高温热暴露处理可以提高复合材料的布氏硬度, 热暴露处理后的界面反应物呈块状弥散分布, 但是反应物的数量略有增加.
SiC、铝基复合材料、无压浸渗、界面、硬度
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TB331(工程材料学)
中国博士后科学基金
2005-12-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
657-660