新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究

摘要：

传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用, 加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高.以 Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金, 添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P, 得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P, 测得熔点在217 ℃左右, 抗拉强度达46 Mpa, 电导率在8.2(106 S·m-1)以上, 并具有很好的抗氧化性能.

关键词：无铅钎料、微合金化、焊接性能、抗氧化性

所属期刊栏目：29

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2003AA3Z1420

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：625-630