Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望

摘要：

Sn-Ag-Cu系无铅焊料由于具有良好的焊接性能和使用性能, 已逐渐成为一种通用电子无铅焊料;综述了Sn-Ag-Cu系焊料从无到有、从二元发展至三元乃至多元的发展历程, 及其研究现状和当前应用较多的几个典型成分的各自应用水平, 对当前Sn-Ag-Cu系焊料的熔化温度、润湿性、组织结构和力学性能研究方面以及存在的超电势问题、抗氧化和抗腐蚀性不足、使用的可靠性等主要问题作了总结, 并根据国情对其在国内外的发展前景作了预测和展望, 提出在发展无铅焊料过程中需要着重注意研究的几个方面, 并指出今后较长一段时间内不会出现某一种无铅焊料能像Sn-Pb系那样独断电子封装行业的状态.

关键词：无铅焊料、Sn-Ag-Cu、性能、电子材料

所属期刊栏目：29

分类号：TG1(金属学与热处理)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2003AA3Z1420

在线出版日期：2005-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：619-624