TiN颗粒增强铜基复合材料的制备及性能研究

摘要：

采用粉末冶金法制备了不同颗粒含量的TiNp/Cu系列复合材料.研究了TiNp对TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、导电性能及摩擦磨损性能的影响,并与相同制备工艺所制备的纯铜及WCp/Cu复合材料的性能作了比较.针对粉末冶金法制备的复合材料,对已有的电导率理论计算模型进行了修正.结果表明:TiNp/Cu复合材料的硬度、屈服强度、摩擦磨损性能明显优于纯铜,导电性能与相同体积分数的WCp/Cu复合材料相近,而摩擦磨损性能优于相同体积分数的WCp/Cu复合材料,TiNp/Cu是一种具有良好应用前景的新型功能材料.

关键词：TiN、铜基复合材料、制备与性能、导电模型

所属期刊栏目：28

分类号：TG135.6(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金50271024;河北省自然科学基金501013

在线出版日期：2005-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：856-861