喷射成形CuCr25合金触头材料的制备及致密化处理

摘要：

利用喷射成形技术制备了CuCr25合金触头材料, 研究了雾化压力对显微组织、致密度和收得率的影响, 对制得的沉积坯件进行了热锻压和热等静压致密化处理, 并测试了触头材料的密度、硬度和电导率.研究结果表明:最合适的雾化压力为0.6 MPa, 沉积坯件经过950 ℃锻压后再在1070 ℃, 200 MPa下热等静压8 h, 可以得到全致密的触头材料, 铬颗粒平均直径小于10 μm, 硬度达100 HB, 电导率25～ 29 Ms·m-1, 说明致密化处理后的喷射成形CuCr25合金是一种优良的触头材料.

关键词：喷射成形、CuCr25合金、触头材料、热锻压、热等静压

所属期刊栏目：28

分类号：TG172(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划G20000672

在线出版日期：2004-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：370-374