10.3969/j.issn.0258-7076.2004.02.007
界面改性对SiCp/Cu复合材料力学性能的影响
研究了界面改性对SiC颗粒增强Cu基复合材料力学性能和断裂机制的影响.结果表明:经过SiC颗粒表面涂层处理后, 可在复合材料中获得干净、紧密的界面结合.通过复合材料界面优化, 可在基体和增强物之间有效传递载荷, 减少了拉伸变形时的界面脱粘, 从而提高了复合材料的屈服强度、抗拉强度和断裂延伸率.
铜基复合材料、界面改性、力学性能、断裂机制
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TB333(工程材料学)
上海市科技攻关项目
2004-07-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
318-321