退火处理对速凝薄片显微组织的影响

摘要：

研究了退火处理对速凝薄片微观组织结构的影响. 大部分薄片在贴辊面处有一层细晶粒区, 晶粒尺寸在1 μm之下, 它的存在会破坏磁体取向. 采用等温退火处理手段试图消除这层细晶粒区, 结果发现, 当退火温度提高到900 ℃时, 细晶粒区仍然不能消除, 并且由于高温长时间退火, 导致边界富钕相团聚, 主相晶粒长大, 微观组织变差.

关键词：NdFeB磁体、速凝工艺、退火处理

所属期刊栏目：27

分类号：TM274(电工材料)

资助基金：国家自然科学基金50271036

在线出版日期：2003-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：528-530