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10.3969/j.issn.0258-7076.2003.03.008

电沉积铜层的力学和电学性能的研究

引用
通过改变镀铜工艺中的阴极电流密度参数,测定了所获得镀铜层的硬度及电阻率.结果发现,镀铜层的硬度和电阻率开始都随阴极电流密度的增加而增加,当阴极电流密度大到一定程度时,它们的值又都达到平衡;而经过时效处理后,镀铜层的硬度和电阻率随时间的积累均呈减小的趋势,且阴极电流密度越大时所获得的镀铜层的硬度和电阻率随时间变化的斜率就越大.

电沉积铜、硬度、电阻率

27

TQ153

科技部科技攻关项目971110039

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

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0258-7076

11-2111/TF

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2003,27(3)

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