10.3969/j.issn.0258-7076.2003.01.033
磁控溅射AuNi5的热处理
采用磁控溅射方法制备了AuNi5/Ni两层复合材料中的AuNi5膜层, 并对样品进行退火处理. 应用金相显微分析、划痕法和SEM, 研究了AuNi5膜层的结构及性能特点. 经退火后, 分析了AuNi5膜层与Ni基体层间的元素互扩散、结合强度及应力与热处理工艺的关系. Ni层的处理和表面状态对AuNi5膜层和Ni金属层间的结合强度有重要的影响.
磁控溅射、热处理、结合强度、互扩散
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TB331(工程材料学)
科技部科研院所技术开发研究专项基金NCSTE-2001-JKZX-047
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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