10.3969/j.issn.0258-7076.2002.06.001
光学加工对GaAs窗口晶体断裂模数的影响
用四点弯曲法测量了GaAs晶体断裂模数,其结果表明加工方法是影响GaAs晶体断裂模数测量值的重要因素.切割加工的GaAs晶体的断裂模数最低,研磨加工GaAs晶体的断裂模数其次,机械抛光的断裂模数再其次,而机械抛光后再化学抛光的GaAs晶体的断裂模数平均值最高,其平均值约为135 MPa.光学加工表面损伤层及损伤层中的缺陷、裂纹和应力将导致GaAs晶体的断裂模数值下降.
GaAs、光学加工、断裂模数、损伤层
26
TN304.2+3(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
413-415