EBSP对磁控溅射铟的晶化组织的研究

摘要：

铟广泛应用于光电器件的封装互连中.这是因为铟独特的性质能够满足光电器件,尤其是能满足红外器件封装时对互连材料的要求:低互连温度,低温工作条件下良好的机械性能.研究铟的组织和性能间的关系十分重要,但是在室温时用常规的金相方法获得铟真实的原始组织却很困难,常规的金相方法通常会获得假相.因为室温下的铟处于它的热加工区域,常规的金相制样过程会导致铟的动态回复和再结晶.用扫描电镜的 EBSP 技术直接观察按真实工艺步骤沉积的铟的原始组织,发现铟以多晶态存在,平均晶粒尺寸为 1.26 μm,并且在 9 μm×9 μm 局部范围内没有织构存在;铟的纳米硬度是 19.73 MPa.

关键词：铟、磁控溅射、EBSP

所属期刊栏目：26

分类号：TG113;TN213(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金69836030

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：266-270