立方织构 Cu-Ni基带及缓冲层的研究

摘要：

系统研究了Cu-Ni 合金基带和纯Ni基带的织构形成及转变规律,重复地获得了稳定的再结晶{001}<100>立方织构.用表面氧化外延(SOE)法生成了 NiO(200)薄膜.轧制总加工率、轧制道次和轧制方向对轧制织构的形成起主要作用;再结晶温度、时间是立方织构形成的主要影响因素.在获得了强立方织构 Cu-Ni 合金基底上(其中Φ扫描曲线的半高宽(FWHM)≤10°),通过SOE方法得到了取向良好NiO(200)缓冲层.

关键词：基带、立方织构、表面氧化外延、铜式织构、S织构

所属期刊栏目：26

分类号：TM26(电工材料)

资助基金：国家超导技术联合研究开发中心资助项目;国家重点基础研究发展计划973计划G1999064605

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：166-168,178