10.3969/j.issn.0258-7076.2001.06.008
硅单晶片研磨液的研究
论述了研磨液在硅单晶片加工中所起的重要作用以及当今国内外研磨液的发展状况,通过实验研究有效地解决了目前研磨液存在的悬浮、金属离子的去除及表面颗粒吸附问题,并对研磨液的污染及其净化处理进行了分析.
研磨液、悬浮、金属离子、颗粒吸附、表面活性剂
25
TN305.2(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
431-433
10.3969/j.issn.0258-7076.2001.06.008
研磨液、悬浮、金属离子、颗粒吸附、表面活性剂
25
TN305.2(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
431-433
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn