300 mm 硅单晶的缩颈生长及应力分析

摘要：

对不同直径颈部晶体进行了拉伸实验及断口形貌观察,颈部晶体的断裂属于脆性断裂,增大晶体颈部直径可以增大其承受拉力,从而可以制得更大重量的单晶.缩颈生长工艺条件会对颈部晶体的抗拉强度产生影响.讨论了颈部晶体的断裂机制.

关键词：300 mm、硅单晶、缩颈、脆性断裂、抗拉强度

所属期刊栏目：25

分类号：TN304.53(半导体技术)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：266-268