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10.3969/j.issn.0258-7076.2001.01.020

氟化镁单晶体与多晶体成膜后薄膜耐磨性分析

引用
分析了氟化镁单晶体与多晶体成膜过程的行为,得出了二者不同的聚集方式是造成薄膜耐磨性差异的原因这一结论。给出了改善单晶氟化镁耐磨性的最佳退火条件:350℃退火 2 h。

氟化镁、薄膜、耐磨性

25

TG174.444(金属学与热处理)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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稀有金属

0258-7076

11-2111/TF

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2001,25(1)

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