10.3969/j.issn.0258-7076.2000.05.003
SiC纳米及晶须增强Si3N4基复相陶瓷断裂行为的研究
用扫描电镜、透射电镜及努氏压痕法研究了添加 SiC 晶须、纳米颗粒及晶须和纳米颗粒的三种 Si3N4 基复相陶瓷在外力作用下的断裂行为.这三种材料断裂的主要方式是沿晶断裂,偶尔可见穿晶断裂.在裂纹发展的路径上当裂纹尖端遇到了晶须、集聚的纳米颗粒及类晶须时,会产生扭转、偏转、断裂、拔出和终止,从而使裂纹能量消耗,抑制和阻碍了裂纹的扩展和传播,起到了增韧补强的作用.
Si3N4 基复合陶瓷、晶须、纳米颗粒、裂纹扩展
24
TG146(金属学与热处理)
中国科学院资助项目59772010
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
330-334