SiCW/6061Al复合材料扩散连接工艺的研究

摘要：

研究了在扩散焊接SiCw/6061Al复合材料时的试件表面状态、焊接工艺参数、中间层等工艺因素对接头强度的影响, 制订出合理的焊接工艺, 完成了SiCw/6061Al复合材料扩散连接.

关键词：扩散焊接、表面状态、焊接规范、中间层

所属期刊栏目：23

分类号：TB3(工程材料学)

资助基金：中国科学院资助项目

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：357-361