10.3969/j.issn.0258-7076.1999.03.005
颗粒形状及基体热处理对SiCp/LD2断裂韧性的影响
对普通SiC颗粒和钝化处理过的SiC颗粒增强LD2铝复合材料的研究表明,颗粒经钝化处理后,几乎去除了很尖锐的部分,使颗粒呈近等轴状,但颗粒的形状对两种热处理态的复合材料(热挤出态和T6态)的断裂韧性KQ均无影响,而热挤出态的复合材料KQ低于T6态.断口和断裂路径的扫描电镜分析表明,T6处理提高了材料的屈服强度从而提高了材料的裂纹生成能,而同一热处理态的复合材料中,由于增强体之间间距过小等原因,基体受增强体胁迫,不能充分变形,降低了材料的裂纹扩展能,是复合材料低韧性的主要原因.
金属基复合材料、颗粒形状、断裂韧性、热处理
TG146(金属学与热处理)
中国科学院资助项目;国家重点实验室基金
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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