10.3969/j.issn.0258-7076.1998.05.013
硅片的直接键合
介绍了硅片的直接键合工艺、键合机理、键合质量评价方法以及键合技术目前的研究和应用状况等.
硅片、硅片键合、直接键合
22
TG146(金属学与热处理)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
380-384
10.3969/j.issn.0258-7076.1998.05.013
硅片、硅片键合、直接键合
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TG146(金属学与热处理)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
380-384
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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