期刊专题

10.3969/j.issn.0258-7076.1998.05.013

硅片的直接键合

刘安生周旗钢屠海令张椿朱悟新王敬
有研科技集团有限公司;
引用
介绍了硅片的直接键合工艺、键合机理、键合质量评价方法以及键合技术目前的研究和应用状况等.

硅片、硅片键合、直接键合

22

TG146(金属学与热处理)

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

380-384

暂无封面信息
查看本期封面目录

稀有金属

北大核心CSTPCDEI

0258-7076

11-2111/TF

22

1998,22(5)

开通阅读并同意
《万方数据会员(个人)服务协议》

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn