电子装配技术分析

摘要：

随着科学技术的不断发展,出现了一些新材料、器件,在很大程度上促进了组装工艺技术的快速发展.文章以电子设备组装的级别分类为基本出发点,分析了电子装配组装技术中的过孔安装技术、表面安装技术和微组装技术,旨在为今后的研究提供理论基础和技术指导.

关键词：电子装配、级别分类、组装技术

分类号：TP391.72(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2016-04-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：30,32