半导体激光辅助比塔派克斯糊剂在牙周牙髓联合病变治疗中的应用研究

摘要：

目的 研究半导体激光辅助比塔派克斯糊剂在牙周牙髓联合病变治疗中的应用效果.方法 在2015年4月—2018年7月间抽取176例牙周牙髓联合病变患者进行研究,患者应用了不同的治疗方法,有88例患者采用比塔派克斯糊剂治疗,为对照组;有88例患者采用半导体激光治疗辅助比塔派克斯糊剂治疗,为观察组.观察患者的牙周探诊深度、临床附着水平、改良出血指数及根尖周指数.结果 观察组患者牙周探诊深度、临床附着水平治疗6个月分别为(3.12±0.12)mm、(0.65±0.12)mm,均显著优于对照组,差异有统计学意义(t=22.443,15.983,P=0.009,0.016);观察组患者的改良出血指数在治疗后都明显下降,和治疗前相比有显著差异,并且观察组患者要低于对照组患者,差异有统计学意义(P<0.05);患者的根尖周指数在治疗后都明显下降,在治疗前无显著差异,但观察组治疗后的下降程度要大于对照组,差异有统计学意义(χ2=18.982、13.442,P=0.004、0.017<0.05).结论 由此可知,对牙周牙髓联合病变患者采用半导体激光治疗辅助比塔派克斯糊剂治疗可以明显改善患者的症状,改善患者的咀嚼功能,减少牙体松动,因此在临床上应该推广这种治疗方法.

关键词：半导体激光治疗、比塔派克斯糊剂、牙周牙髓联合病变、应用

所属期刊栏目：4

分类号：R781(口腔科学)

在线出版日期：2019-09-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：153-155