10.13520/j.cnki.rpte.2023.07.001
电子级聚酰亚胺薄膜的市场现状和研究进展
电子级聚酰亚胺薄膜(PI膜)作为重要的柔性绝缘高分子材料,广泛应用于挠性印制电路板、柔性显示和5G通信用导热膜等领域,各种高性能的电子级聚酰亚胺薄膜市场前景广阔,近年来受到科研工作者和公司的广泛关注.本文综述了在不同电子应用领域PI膜的市场现状和研究进展,指出各类型PI膜存在的技术难题,并概述了其解决方法,但是距离工业化生产还有较大差距,对电子级PI膜未来的发展提出了建议.
电子级聚酰亚胺薄膜、柔性印制电路板、柔性显示、导热膜
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TQ323.7
2023-07-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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