聚焦满港澳台
旺报<br> 台物联网突围须软硬整合<br> 物联网的商机究竟有多大？根据麦肯锡全球研究院的预测，到了2025年，物联网相关应用服务最高可为全球经济创造11万亿美元的产值。<br> 台湾工研院认为，物联网的出现，全球产业将掀起一波洗牌潮，而这正是台湾发展下一个新兴产业的机会。工研院产业经济与趋势研究中心主任苏孟宗分析，台湾的优势在于硬体制造能力强，现在就缺与创新应用的结合。台湾若能通过“软硬整合”，打造软硬体整合解决方案，成为系统服务者，便有机会站上物联网生态系的制高点，带动整个硬体供应链的价值和需求。
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F27;TP3
2015-10-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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