我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考
我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决.当今需面对的是:(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(3)小产量生产的清洗技术,以及(4)优化方案的思考.
清洗、印制电路板、(PCB) ODS、无铅焊、优化
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2004-10-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
5-8
清洗、印制电路板、(PCB) ODS、无铅焊、优化
TN41(微电子学、集成电路(IC))
2004-10-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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